金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种精细线路用极薄铜箔及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120076204A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及一种精细线路用极薄铜箔及其制备方法和应用，所述极薄铜箔由下至上包括基体支撑层、极薄铜层和微细粗糙化层；所述基体支撑层选择熔点不超过200℃的低熔点物质。本发明的极薄铜箔不需要在支撑层和极薄铜层之间设计剥离层，一方面对传统的可剥离极薄附载体铜箔在结构上进行了简化，另一方面热压合过程中即可实现支撑层与极薄铜层之间的相互分离，压合完成后不需要额外的分离载体层的操作，具有良好的应用前景。
天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息410条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自金融界
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